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供不该求!晶圆企业大幅涨价 最高涨三成 远超预期
浏览:146 发布日期:2021-06-15

全球芯片供答欠缺愈演愈烈,台湾晶圆企业计划大幅上调价格。

据台湾经济日报报道,晶圆代工成熟制程供不该求盛况添剧,传出第三季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联华电子、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先辈也将因答市况而有所调整。

联华电子6月14日强调,今年平均出售价格(ASP)将有双位数添长;力积电董事长黄崇仁此前也公开外示:“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,异国下来的痕迹,晶圆制造厂能够说是占优势,倘若IC设计客户毛利率超过吾的,吾必定涨价。”

去岁暮开起浮现的全球芯片欠缺题目,令从汽车到电脑游玩等众个走业陷入逆境。现在,中国台湾是全球半导体的主要供答来源之一,行为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电,现在在全球芯片代工营业中的份额达到56%,主要客户包括苹果和高通。

而台湾近期连遭冲击,从疫情、缺水到停电,都对芯片生产进一步造成作梗,令全球欠缺局面雪上添霜。

随着需求不息强劲,欧宝首页也让晶圆代工交期大幅延迟。

据上述媒体,供答链泄露,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢能够会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较以前普及两个月可交付给客户验证,现在交期较去年长一个半月。

 

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